PCB跟PCBA的差異是什麼？

PCB跟PCBA的差異是什麼？

PCB跟PCBA的差異，是電子製造領域中最關鍵的區別，也是 B2B 在採購PCB或PCBA時必須釐清的第一個重點。

簡單來說，PCB 是空的板子，是一種原料或零組件，而 PCBA 則是裝好元件的板子，是一個製程與產品。PCB與PCBA代表了電子產品製造供應鏈中，兩個完全不同階段的產物。

PCB (印刷電路板)

• 俗稱： 空板、裸板、基板。

• 狀態： PCB是一塊尚未安裝任何電子元件的「基礎板材」，PCB上面只有根據電路設計圖所「印刷」上去的銅箔線路（用來導電）和焊盤（用來定位元件）。

• 功能： PCB 本身不具備任何電子功能。PCB 的唯一作用是作為一個平台（或骨架），用來「支撐」未來要裝上去的元件，並「提供」元件之間連接的電路路徑。

PCBA (印刷電路板組裝)

• 俗稱： 成品板、組裝板、實裝板 (Mounted Board)。

• 狀態： PCBA 是在 PCB（空板）的基礎上，透過 SMT 或 DIP 等專業製程，將所有必需的電子元件（如晶片、電阻、電容）「組裝 (Assembly)」並「焊接 (Soldering)」上去的「功能性電路板」。

• 功能： PCBA 是一塊具備特定功能的電路板。PCBA通電後就能執行運算、控制或訊號轉換，PCBA是驅動電子產品的「關鍵心臟」。

兩者最根本的區別就在於 PCBA 中的 "A" (Assembly / 組裝)。

PCBA 裡面的 "A" 代表了將「設計藍圖」轉化為「功能實體」的高技術門檻工藝，包含了 SMT 表面黏著技術、DIP 插件、迴焊 (Reflow)、波峰焊 (Wave Soldering) 以及後續的 AOI 檢測與功能測試 (FCT)。

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PCB有什麼種類？

PCB 的種類，是由物理結構與層數來決定。PCB空板是基礎，而PCB的分類是物理性的，在製造空板時就已經被決定。

• 依「物理結構」分類：

1. 硬板 (Rigid PCB)： 這是最常見使用在PCB上的材料，使用 FR-4（玻璃纖維）等硬質絕緣材料製成，不可彎曲，非常堅固，能夠提供PCB穩固的機械支撐。

2. 軟板 (Flexible PCB / FPC)： 使用 PI（聚酰亞胺）等可彎曲的材料製成，允許電路板彎折，讓PCB可以適應狹小或不規則的產品空間（如相機鏡頭模組）。

3. 軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB)： 這種材質結合了硬板的穩定性與軟板的靈活性，是結構最複雜、成本最高的 PCB 類型，經常被採用於航太、國防或醫療設備。

• 依「電路層數」分類：

1. 單層板 (Single-Layer)： 線路只在 PCB 的一面。

2. 雙層板 (Double-Layer)： PCB 的頂層和底層都有線路。

3. 多層板 (Multi-Layer)： 由多塊雙層板壓合而成，內部也包含線路。層數越多，代表 PCB 越複雜、成本越高（例如：電腦主機板、伺服器）。

PCBA有什麼種類？

由於 PCBA 是 PCB 的延伸以及應用，因此也順理成章地繼承了 PCB 的基礎種類，例如，我們會說「這是一片軟板 PCBA」或「多層板 PCBA」）。因此，如果我們要討論關於PCBA的種類，我們可能會著重「PCB 組裝 (Assembly) 的方式與難度」上的分類。

• 依「組裝技術」分類：

1. SMT PCBA： 整塊板子只使用 SMT（表面黏著技術）進行組裝。

2. DIP PCBA： 整塊板子只使用 DIP（插件技術），現在已非常少見。

3. 混合技術 PCBA (Mixed-Tech)： 這是最常見的類型。一塊板子上同時存在 SMT 元件和 DIP 元件，需要經過 SMT 迴焊 (Reflow) 和 DIP 波峰焊 (Wave Soldering) 兩種不同的工藝。

• 依「組裝面」分類：

1. 單面組裝 (Single-Sided Assembly)： 所有的電子元件都只安裝在 PCB 的其中一面（通常是 Top 面）。

2. 雙面組裝 (Double-Sided Assembly)： PCB 的頂層 (Top) 和底層 (Bottom) 都安裝了電子元件。這會大幅提高製程的複雜度，因為在焊接第二面時，必須保護第一面已焊好的元件，製造成本和工時都會顯著增加。