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DIP 是什麼? DIP技術如何應用在 PCBA 的製造?

DIP 是什麼? DIP技術如何應用在 PCBA 的製造?

DIP 的全名是 Dual In-line Package(雙列直插式封裝),但在 PCBA 的製造領域中,DIP 更多時候是代表一種「組裝工藝」,我們稱之為「插件技術」或「通孔插裝技術 (Through-Hole Technology, THT)」。

DIP 是「傳統」的電子組裝技術。在 SMT(表面黏著技術)成為主流之前,所有的 PCBA 都是透過 DIP 完成的。

它的核心概念與 SMT「貼」在表面上完全相反。DIP 的元件具有很長的金屬「引腳」(俗稱「腳」),組裝時,必須將這些引腳需要穿過 PCB 空板上預先鑽好的「通孔 (Through-hole)」,然後在 PCB 的另一側進行焊接,透過者種方式進行組裝。

 

DIP 與 SMT(貼片)的關鍵區別

 

要理解 DIP,就必須先了解它與 SMT 的根本差異:

 

SMT (表面黏著技術)

 

特徵: 元件微小、無引腳(或只有平貼的引腳)。

工藝: 「貼」在 PCB 的同一側表面,使用「迴焊爐 (Reflow Oven)」加熱焊膏進行焊接。

應用: 高密度、小型化、高頻訊號(如 IC 晶片、電阻、電容)。

 

DIP (插件技術)

 

特徵: 元件體積較大、有長引腳(腳)。

工藝: 「穿」過 PCB 的通孔,在 PCB 的另一側表面,使用「波峰焊 (Wave Soldering)」或「人工焊接」進行焊接。

應用: 需要高機械強度、高功率、或特殊外型的元件。

 

為什麼現代 PCBA 仍然「極度需要」DIP?

 

既然 SMT 如此先進,為什麼我們還需要 DIP?

因為在 PCBA 上,有許多關鍵元件是 SMT 無法取代的。DIP 的存在是為了「補足」SMT 在「物理強度」與「功率承受」上的不足。

 

DIP 的應用,主要集中在以下三大領域:

 

  1. 追求「卓越的機械強度」

 

  • 應用: 連接器 (Connectors),例如:USB 插座、HDMI、網路孔 (RJ45)、電源接口。
  • 邏輯: 這些元件需要承受使用者日復一日的「插拔」、「扭轉」與「應力」。SMT 僅靠「表面」的焊點來固定,是絕對無法承受這種外力的。DIP 的引腳「穿過」PCB 再焊接,如同樹根深植土壤,其物理結合強度遠非 SMT 可比。

2. 處理「高功率」、「高電流」與「高熱」

 

  • 應用: 大型電解電容、變壓器、電感、功率電晶體、保險絲座。
  • 邏輯: 這些元件體積龐大、重量很重,SMT 焊點無法支撐。更重要的是,它們需要傳輸高電壓或高電流,並會產生高熱。DIP 的粗壯引腳和穿孔設計,提供了更大的導電截面積與散熱路徑。

3. 組裝「特殊外型」元件

 

  • 應用: 可變電阻、按鈕開關、蜂鳴器、部分感測器。
  • 邏輯: SMT 是為「標準化」捲帶包裝的元件而生。許多特殊功能的元件並沒有 SMT 規格,只能透過 DIP(通常是人工插件)來靈活地組裝到 PCBA 上。

 

 

DIP 的核心工藝流程(DIP 的「邏輯」)

 

在現代 PCBA 製造中,DIP 流程通常在 SMT 流程之後才進行。這稱為「混合技術 (Mixed-Technology)」。

 

  1. SMT 完成: PCBA 首先會完成所有的 SMT 貼片與迴焊。
  2. 插件 (Insertion): 由 D-MAX 專業的產線人員,依照「作業指導書 (SOP)」,將 DIP 元件(如連接器、電容)手動或半自動地插入 PCB 的正確孔位。
  3. 波峰焊 (Wave Soldering): 這是 DIP 的核心焊接步驟。
  4. 做法: 將插好元件的 PCBA(通常會裝在特製的「載具」上,以保護 SMT 元件),使其底部接觸到一道如「波浪」般湧起的「熔融錫波」。
  5. 目的: 錫波會瞬間流過所有穿出的引腳,一次性完成所有 DIP 元件的焊接。
  6. 補焊 (Touch-up) 與 剪腳 (Trimming):機器焊接後,由品檢人員 (QC) 檢查是否有空焊或連焊的點,並由熟練的焊工進行「人工補焊」,確保 100% 的焊點品質。同時修剪過長的引腳。

 

D-MAX 如何執行 DIP?

 

DIP 的品質,高度依賴「工藝控制」與「人員素質」。

D-MAX 提供的不是傳統的 DIP 代工,而是整合 SMT 的「全方位 PCBA 服務」。我們深刻理解 SMT 與 DIP 混合製程的挑戰:

 

1. 嚴謹的「波峰焊」工藝控制

挑戰: DIP 進行波峰焊時,PCBA 另一面的 SMT 元件(尤其是 BGA)也會再次受到高溫衝擊。

D-MAX 的做法: 我們的工程師會設計專用的「過爐載具 (Carrier)」,精確遮蔽 SMT 區域,並嚴格控制錫波的溫度、速度與助焊劑噴塗量,確保在焊好 DIP 元件的同時,絕不損傷已焊好的 SMT 元件。

 

2. 高標準的人工插件與補焊

挑戰: 人工插件容易插錯、插反;人工補焊的品質參差不齊。

D-MAX 的做法: 我們所有的 DIP 產線人員都經過嚴格的「IPC-A-610」(電子組裝驗收標準)培訓。透過清晰的 SOP 指導、防呆的治具設計、以及嚴格的 QC 檢驗,確保每一個人工插件與焊點都符合高可靠度的出貨標準。

 

DIP 插件技術並未過時,它是 PCBA 實現「強度」與「功率」的「必要工藝」。D-MAX 透過將「高速 SMT」的精度與「專業 DIP」的強度完美結合,為您提供完整、可靠的「混合技術」Turnkey PCBA 服務,能 100% 滿足您產品設計的所有需求。

 

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